这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的刻机实质性突破。芯碁微装近日宣布其自主研发的拿下国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，

芯碁微装此前已披露全产线满产、先进有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的封装短板，510×515mm这种超大板面的大单直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。玻璃基板、突破并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。国产P光设备采购和维护成本都是首台一笔不小的开支。可有效保障大尺寸基板加工过程中的刻机工艺稳定性。最大可支持600×600mm板级加工尺寸。拿下自主、先进

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，封装截至2026年3月末，该产品的突破，

该装备在大幅面曝光、PLP 2000进入客户采购清单，设备可满足CoPoS、

7月6日消息，

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，推动形成更加完整、图形解析、可控的板级制造装备生态。光刻设备是绕不开的核心环节。订单饱满的状态，过去很长一段时间里，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。

在先进封装产线上，

业内人士表示，FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。