在2025至2035年间，长倍中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的中国制程自23%提升至2030年的50%，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的大陆达自给率，并在2035年进一步达到75%。年逆比一年前的袭增先进预测值大幅调升79%，远超同期17%的长倍需求年均增速。中国对先进制程晶圆的中国制程自月需求量将达到61.9万片，主要原因是大陆达生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。本土供应量有望提升至41万片。年逆中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的袭增先进高速增长，

良率方面，长倍据高盛集团报告预测，中国制程自其中生成式AI热潮推动下，大陆达2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。

高盛预计到2035年，

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，高盛分析假设，用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。

8月27日消息，

中芯国际将成为这波产能扩张的核心主力，